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[특집-기술위원회] TC 195 - 건축 기계 및 장비(Building construction machinery and equipment)스위스 제네바에 본부를 두고 있는 국제표준화기구(ISO)에서 활동 중인 기술위원회(Technical Committeee, TC)는 TC 1~TC 323까지 구성돼 있다.기술위원회의 역할은 기술관리부가 승인한 작업범위 내 작업 프로그램 입안, 실행, 국제규격의 작성 등이다. 또한 산하 분과위원회(SC), 작업그룹(WG)을 통해 기타 ISO 기술위원회 또는 국제기관과 연계한다.ISO/IEC 기술작업 지침서 및 기술관리부 결정사항에 따른 ISO 국제규격안 작성·배포, 회원국의 의견 편집 등도 처리한다. 소속 분과위원회 및 작업그룹의 업무조정, 해당 기술위원회의 회의 준비도 담당한다.1947년 최초로 구성된 나사산에 대한 TC 1 기술위원회를 시작으로 순환경제를 표준화하기 위한 TC 323까지 각 TC 기술위원회의 의장, ISO 회원, 발행 표준 및 개발 표준 등에 대해 살펴볼 예정이다.이미 다룬 기술위원회와 구성 연도를 살펴 보면 △1947년 TC 1~TC 67 △1948년 TC 69 △1949년 TC 70~72 △1972년 TC 68 △1950년 TC 74 △1951년 TC 76 △1952년 TC 77 △1953년 TC 79, TC 81 △1955년 TC 82, TC 83 △1956년 TC 84, TC 85 △1957년 TC 86, TC 87, TC 89 △1958년 TC 91, TC 92 △1959년 TC 94 △1960년 TC 96, TC 98 △1961년 TC 101, TC 102, TC 104 등이다.또한 △1962년 TC 105~TC 107 △1963년 TC 108~TC 111 △1964년 TC 112~TC 115, TC 117 △1965년 TC 118 △1966년 TC 119~TC 122 △1967년 TC 123 △1968년 TC 126, TC 127 △1969년 TC 130~136 △1970년 TC 137, TC 138, TC 142, TC 145 △1971년 TC 146, TC 147, TC 148, TC 149, TC 150, TC 153 △1972년 TC 154 △1973년 TC 155 △1974년 TC 156~TC 161 △1975년 TC 162~TC 164 등도 포함된다.그리고 △1976년 TC 165, TC 166 △1977년 TC 167, TC 168, TC 170 △1978년 TC 171, TC 172, TC 173, TC 174 △1979년 TC 176, TC 178 △1980년 TC 180, TC 181 △1981년 TC 182 △1983년 TC 183~TC 186 △1984년 TC 188 △1985년 TC 189, TC 190, TC 191 △1988년 TC 192~TC 194 등이 있다.ISO/TC 195 건축 기계 및 장비(Building construction machinery and equipment)와 관련된 기술위원회는 1989년 결성됐다. 사무국은 중국 국가표준화관리위원회(国家标准化管理委员会, Standardization Administration of the P. R. C, SAC)에서 맡고 있다.위원회는 솽 리우(Mr Shuang LIU)가 책임지고 있다. 현재 의장은 징 리(Ms Jing Li)이며 임기는 2025년 말까지다. ISO 기술 프로그램 관리자는 몬자 코르터(Ms Monja Korter), ISO 편집 관리자는 이본느 헨(Mrs Yvonne Chen)등이다. 범위는 아래 내용을 포함한 건설 현장에서 사용되는 기계 및 장비 분야의 표준화다.표준화에 포함되는 내용은 △콘크리트 기계(예: 배처, 믹서, 펌프, 분무기, 운송, 진동기, 플로팅) △기초 기계(예: 말뚝 박기, 다이어프램 벽 설치, 흙 천공, 분사, 그라우팅, 토양 및 암석 혼합물용 드릴 장비) △골재 처리 기계(예: 스크리닝, 파쇄) △도로 건설 및 유지 관리 기계 및 장비 △터널 굴착 기계(TBM) 및 관련 기계 및 장비[예: 차폐 터널 보링 머신, 비차폐 터널 보링 머신, 텔레스코픽 쉴드 머신, 리머 머신, 마이크로 터널링 머신, 스러스트 보링 머신, 오거 보링 머신(채광용 제외), 에어록, TBM용 구조 챔버, 터널 보링 멀티서비스 차량(MSV)] △비계 등이다.또한 건축 자재의 생산 및 가공은 △자연석의 세공 △미세하고 무거운 점토 및 내화 세라믹 제조 △판유리, 중공유리, 특수유리의 생산, 처리, 가공 △현장에서 건축 자재를 처리하는 기계 및 장비 △도로 운영 기계 및 장비와 관련 서비스 △명명법 △애플리케이션 △분류 △평가 △기술 요구 사항 △테스트 방법 △안전 요구 사항 등을 포함한다.단, 고체 광물 물질 추출용 장비[예: 로드 헤더, 연속 광부, 착암기, 인상 천공기, 고벽 광부, LHD, 광산 오거 천공기), RMDS(신속 광산 개발 시스템)(ISO/TC 82)], 크레인(ISO/TC 96), 토공 기계 (ISO / TC 127), 승강 작업 플랫폼(ISO/TC 214), 건축 및 토목 공사(ISO/TC 59) 등은 제외한다.현재 ISO/TC 195 사무국과 관련해 발행된 표준은 39개며 ISO/TC 195 사무국의 직접적인 책임 하에 발행된 표준은 21개다.ISO/TC 195 사무국과 관련해 개발 중인 표준은 21개며 ISO/TC 195 사무국의 직접적인 책임 하에 개발 중인 표준은 8개다. 참여하고 있는 회원은 17개국, 참관 회원은 17개국이다.□ ISO/TC 195 사무국의 직접적인 책임 하에 발행된 표준 21개 중 15개 목록▷ISO 11375:1998 Building construction machinery and equipment — Terms and definitions▷ISO/TR 12603:2010 Building construction machinery and equipment — Classification▷ISO 15642:2003 Road construction and maintenance equipment — Asphalt mixing plants — Terminology and commercial specifications▷ISO 15643:2020 Road construction and maintenance equipment — Bituminous binder sprayers and synchronous bituminous binder sprayers-chip spreaders — Terminology and commercial specifications▷ISO 15644:2002 Road construction and maintenance equipment — Chippings spreaders — Terminology and commercial specifications▷ISO 15645:2018 Road construction and maintenance equipment — Road milling machinery — Terminology and commercial specifications▷ISO 15688:2012 Road construction and maintenance equipment — Soil stabilizers — Terminology and commercial specifications▷ISO 15689:2003 Road construction and maintenance equipment — Powder binder spreaders — Terminology and commercial specifications▷ISO 15878:2021 Road construction and maintenance equipment — Paver-finishers — Commercial specifications▷ISO 16039:2004 Road construction and maintenance equipment — Slipform pavers — Definitions and commercial specifications▷ISO 16039:2004/Amd 1:2013 Road construction and maintenance equipment — Slipform pavers — Definitions and commercial specifications — Amendment 1▷ISO 19432-1:2020 Building construction machinery and equipment — Portable, hand-held, internal combustion engine-driven abrasive cutting machines — Part 1: Safety requirements for cut-off machines for centre-mounted rotating abrasive wheels▷ISO 19433:2008 Building construction machinery and equipment — Pedestrian-controlled vibratory plates — Terminology and commercial specifications▷ISO 19452:2008 Building construction machinery and equipment — Pedestrian-controlled vibratory (percussion) rammers — Terminology and commercial specifications▷ISO 19452:2008/Cor 1:2008 Building construction machinery and equipment — Pedestrian-controlled vibratory (percussion) rammers — Terminology and commercial specifications — Technical Corrigendum 1□ ISO/TC 195 사무국의 직접적인 책임 하에 개발 중인 표준 8개 목록▷ISO/AWI 19432-2 Building construction machinery and equipment — Portable, hand-held, internal combustion engine-driven abrasive cutting machines — Part 2: Machines for abrasive chains — Safety requirements▷ISO/FDIS 20500-1 Mobile road construction machinery — Safety — Part 1: Common requirements▷ISO/FDIS 20500-2 Mobile road construction machinery — Safety — Part 2: Specific requirements for road-milling machines▷ISO/FDIS 20500-3 Mobile road construction machinery — Safety — Part 3: Specific requirements for soil-stabilising machines and recycling machines▷ISO/FDIS 20500-4 Mobile road construction machinery — Safety — Part 4: Specific requirements for compaction machines▷ISO/FDIS 20500-5 Mobile road construction machinery — Safety — Part 5: Specific requirements for paver-finishers▷ISO/FDIS 20500-6 Mobile road construction machinery — Safety — Part 6: Specific requirements for mobile feeders▷ISO/FDIS 20500-7 Mobile road construction machinery — Safety — Part 7: Specific requirements for slipform pavers and related machines□ ISO/TC 195 사무국 분과위원회(Subcommittee)의 책임 하에 발행 및 개발 중인 표준 현황▷ISO/TC 195/SC 1 Machinery and equipment for concrete work ; 발행된 표준 14개, 개발 중인 표준 4개▷ISO/TC 195/SC 2 Road operation machinery and associated equipment ; 발행된 표준 1개, 개발 중인 표준 1개▷ISO/TC 195/SC 3 Drilling and foundation machinery and equipment ; 발행된 표준 3개, 개발 중인 표준 8개
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미국, 30억 달러 투자로 최첨단 반도체 패키징 생태계 구축볼티모어에서 열린 행정부 발표에서 바이든-해리스 행정부는 최첨단 반도체 제조의 핵심 기술인 첨단 패키징 분야에 대한 미국의 역량을 강화하겠다는 새로운 비전을 공개했다. 이 발표는 Morgan State University에서 열린 행사에서 Laurie E 미국 상무부 장관 겸 NIST(National Institute of Standards and Technology) 국장의 발언으로 전해졌다. 로카시오 국장은 미국 상무부의 CHIPs 프로그램을 설명하며, 약 30억 달러 규모의 자금이 국가 고급 패키징 제조 프로그램을 지원하는 데 사용될 것이라고 밝혔다. 이 프로그램은 대통령의 미국 투자 계획의 일환으로, 혁신을 촉진하고 미국을 반도체 제조 분야의 선두주자로 만드는 데 기여할 것으로 기대된다. 로라 와이스 CHIPS 연구개발 책임자는 "미국이 10년 안에 세계에서 가장 정교한 칩을 제조하고 패키징 할 것을 상상하고 있다"고 말했다. NIST 책임자로리 E 로카시오는 "이는 자립적이고 수익성이 높으며 환경적으로 건전한 대량의 고급 패키징 산업을 후원하고, 시장 자립성을 가속화하기 위한 연구를 수행하는 것”이라고 덧붙였다. 이번 프로그램은 세계에서 가장 발전된 기술을 갖춘 반도체 제조 시설을 구축하고 미국의 기술 리더십과 경제 안보를 강화하기 위한 것이다. 약 30억 달러 규모의 자금이 새로운 기술 검증, 미국 고급 패키징 파일럿 시설, 인력 교육 프로그램, 재료, 장비, 도구 및 프로세스, 칩셋 생태계, 테스트 및 신뢰성 등에 사용될 예정이다. 이러한 프로그램은 NAPMP(National Advanced Packaging Manufacturing Program)의 일환으로, 미국의 고급 패키징 기술 개발을 지원하여 미국이 반도체 생태계에서 선두를 유지하고 유관 기업들을 유치하는 데 기여할 것으로 기대된다.
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국표원, 전자조립기술 국제표준화 위원회 회의 개최반도체 제품 제작의 핵심인 전자조립기술 분야에서 우리나라 주도로 국제표준이 제정되고 신규 국제표준도 제안된다. 전자조립기술은 개인용 스마트폰부터 고성능 인공지능 컴퓨팅 장비에까지 쓰임새가 다양해 우리 기업의 글로벌 시장 확대가 기대된다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 미국, 독일, 일본, 중국 등 9개 회원국 50여 명의 표준 전문가가 참가한 가운데 전자조립기술 국제표준화 위원회(IEC/TC 91) 회의를 6일부터 5일간 제주 오션스위츠 호텔에서 개최한다. 전자조립기술 분야는 반도체 칩(Chip)과 부품의 패키징, 인쇄회로기판(PCB) 소재 및 접합 기술 등 다양한 범위를 포함한다. 이번 국제회의에서는 우리나라가 개발한 ‘캐비티(부품접합용 홈) 기판 설계 기술’ 국제표준안에 대한 후속 논의가 진행된다. 이 표준안은 반도체 패키지 소형화를 위해 기판에 홈(Cavity)을 형성하는 기술이다. 현재 국제표준 최종 승인 단계이며 국제표준으로 발간되면 관련 기술의 상용화를 앞둔 우리 기업의 시장 확대에도 기여할 것으로 보인다. 또한 우리나라는 ‘레이저 접합 기술’ 신규 국제표준안도 제안한다. 제안된 표준안은 전자부품과 인쇄회로기판을 접합하기 위한 레이저의 주사시간 및 강도에 대한 기준을 담고 있다. 최근 전자제품은 작고 가벼워짐에 따라 초소형 반도체 칩에 대한 요구가 증가하고 있는 상황이다. 레이저 접합 기술은 기판 전체를 가열하는 전통 방식 대비 레이저를 활용하여 휨(warpage)과 에너지 손실을 줄일 수 있는 기술로 평가된다. 표준안은 향후 관련 기술위원회 회원국 2/3 이상의 찬성으로 승인되며 표준개발 논의가 진행된다. 진종욱 국가기술표준원장은 “전자조립기술은 일상생활의 개인용 스마트폰부터 고성능 인공지능 컴퓨팅 장비에까지 그 쓰임새가 크고 다양하다”며 “우리 기업의 글로벌 시장 확대를 위해 폭넓은 국제표준화 활동이 이루어질 수 있도록 적극 지원하겠다”고 전했다.
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KTC, ‘경기반도체 혁신네트워크’ 업무협약 체결한국기계전기전자시험연구원(KTC)은 경기 지역 주력산업인 반도체 산업의 혁신성장을 위해 중소벤처기업부 경기지방중소벤처기업청, 경기도 등 34개 기관이 참여하는 ‘경기반도체 혁신네트워크’ 구축 업무협약을 18일 체결했다고 밝혔다. 경기 반도체산업을 육성하기 위해 추진되는 혁신네트워크에는 국내 시험인증기관 가운데 유일하게 참여하는 KTC를 포함해 경기중기청, 경기도, 경기 기초 지자체, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 지역혁신기관·대학·연구소 등이 참여한다. 협약기관은 ▲혁신 네트워크 협의체 운영 ▲정책사업 연계지원 등 반도체기업 육성 프로젝트 공동 추진 ▲기업 현장 애로 발굴 및 인력양성 공동 대응 ▲지원성과 제고를 위한 실적 및 우수사례 공유 등 경기 반도체 중소벤처기업 혁신성장을 위한 필요 사항에 대해 상호 협력해 나아가기로 했다. KTC는 시스템반도체 글로벌 시장규모가 2021년 2640억달러에서 2025년 3390억달러에 이를 것으로 전망된다고 언급했다. 또한 국내 시장 규모 또한 2021년 99억달러에서 2025년 127억달러로 증가할 것으로 예측된다고 설명했다. 이어 자율주행차 시장이 증가함에 따라 시스템반도체의 수요 또한 급증할 것으로 예상된다고 전했다. 내연기관 차에서 300개, 전기차에서 1000개가 필요한 시스템 반도체가 자율주행차량에는 무려 2000개나 필요하기 때문이다. 이에 반도체 분야 기업은 수출 확대를 위해 노력하고 있으나 지난해 8월 제정된 미국의 반도체 지원법(CHIPS Act) 등 급변하고 있는 자국 우선주의 무역산업정책으로 인해 반도체 분야 기업은 수출에 어려움을 겪고 있다. KTC는 경기 반도체 중소벤처기업의 수출 무역기술장벽(TBT) 허들을 낮춰주기 위해 신제품‧신기술 개발 컨설팅 제공, 해외 인증 취득 등을 지원할 예정이다. 또한 9월 전 기관이 참여하는 혁신네트워크 전체 회의에서 반도체 관련 주요 현안, 이슈, 정책을 공유하고 11월에는 규제 애로 해소를 위해 찾아가는 현장간담회에 참석한다. 한편 KTC는 국내 최대 전기·전자·기계 제품 분야 표준개발협력기관(COSD)이다. 디스플레이, 배터리, 미래 모빌리티, 로봇/AI부터 바이오 분야까지 반도체 관련 주요 전방 사업의 모듈-시스템 분야 실증체계를 구축하고 있으며 기업 맞춤형 컨설팅과 기술 자문을 지원한다. 안성일 KTC 원장은 “이번 업무협약을 통해 경기도 중점 육성사업인 반도체 산업 협력체계를 구축해 지역혁신에 동참하고, 중소벤처기업의 수출 지원을 통해 동반성장 할 수 있도록 전력을 기울이겠다”고 말했다.
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[중국] 노보센스(Novosense), 표준 드래프팅 그룹 회의(Standard Drafting Group Meeting, SDGM) 개최중국 종합 반도체 및 솔루션 제공기업 노보센스(Novosense)에 따르면 표준 드래프팅 그룹 회의(Standard Drafting Group Meeting, SDGM)가 5월 말 개최됐다. 회의 주제는 자동 로컬 상호 연결 네트워크(Auto Local Interconnect Network, LIN) 트랜시버 칩(Transceiver Chips)에 대한 기술 요구사항 및 테스트 방법에 관한 것이다.또한 중국 자동차 전자 및 전자파 적합성 소위원회(SAC/TC114/SC29)는 2023년 자동차 칩 표준 연구(Automotive Chip Standard Research) 워킹 그룹(Working Group)의 첫 회의를 개최했다.적합성 소위원회 SAC/TC114/SC29는 국가 자동 표준화 기술위원회(National Technical Committee of Auto Standardization, NTCAS) 산하 소위원회다.이날 노보센스(Novosense)가 공식적으로 주도한 SDGM회의는 노보센스 대표단과 10개 이상의 자동차 주문자상표제조(OEM)사, 1차 공급업체, 산업계 조직 등 업계 전문가가 참여했다.산업계 조직은 제어 모드 및 기능, 전기적 특성, 전자적양립성(EMC) 요구사항 및 환경 신뢰성, LIN 통신 프로토콜 및 LIN 트랜시버 칩의 일관성 테스트와 관련된 업체들로 구성됐다.자동차의 전동화 및 지능화의 발전과 함께 자동차 칩의 사용이 크게 증가했다. LIN 트랜시버 칩의 경우 일반적으로 차량에 약 15~20개의 LIN 트랜시버 칩이 있다. 더 많은 컨트롤러를 사용하는 차량은 30개 정도의 LIN 칩이 장착돼 있다.일반적인 차량 탑재 네트워크 중 하나인 LIN은 가능한 가장 낮은 비용으로 제어 장치에서 저속 데이터를 전송하는 기능을 수행한다.LIN 버스는 가능한 한 많은 배선을 제거할 수 있으며 각 노드에서 단일 배선을 사용해 구현된다. LIN은 일반적으로 백미러, 윈도우 리프터, 도어 스위치, 도어록, 자동차 시트, 엔진 센서, 엔진 냉각 팬, 와이퍼 컨트롤, 레인 센서, 조명 컨트롤, 선루프 등에 사용된다.중국자동차공업협회 자료에 따르면 2022년 중국 자동차 생산량은 2702만1000대, 판매량은 2686만4000대를 각각 기록했다. 따라서 LIN 트랜시버 칩은 수요가 크게 증가하고 있으며 국가표준시스템 구축이 필수적인 상황이다
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[중국] 공업정보화부, 국가 직접회로 표준화 기술 위원회(IC Standardization Technical Committee) 설립중국 공업정보화부는 지난 4월 초 중국 베이징에서 국가 직접회로 표준화 기술위원회(National Integrated Circuit Standardization Technical Committee)가 설립했다고 밝혔다.공업정보호부, 국가시장감독관리국 책임자, 집적회로(IC)표준화위원회 위원, 전문자문위원회 위원 등 70명 이상의 회원들이 창립 회의에 참여했다. 같은 날 첫 번째 회의가 개최됐다.IC표준화 기술위원회를 설립한 것은 미국의 경제제재에 대응하기 위한 목적이다. 또한 국가표준화 개발 전략 구현을 통한 IC표준화가 매우 중요한 과제이기 때문이다.기술위원회는 △집적회로 표준 시스템의 구축 가속화 △산업 체인의 상류, 중류, 하류에 효과적인 커뮤니케이션 강화 △기업의 글로벌 산업 분업 및 협력 강화를 위한 지원 △국제 표준의 준수 △표준의 구현 및 적용 등을 촉진할 방침이다.최근 미국의 경제봉쇄를 피하기 위해 중국의 거대 시장 규모에 의존하는 대응책을 찾으려고 시도하고 있다. 자체 표준을 설정하고 게임의 규칙을 철저하게 학습할 조치를 취하고 있다.중-미간 반도체 전쟁에서 미국의 각종 제재로 뚜렷한 대책 마련을 못한 것으로 평가받고 있다. 결과적으로 중국이 완전히 탄압당하고 있는 것처럼 보이지만 정부는 전략적 차원에서 문제를 해결할 방안을 찾고 있다.초기의 주요 전략 중 하나는 국가 집적회로(IC)산업 투자 1단계 및 2단계(빅 펀드 1 및 2(Big Fund I and II)를 통한 투자 확대다. 하지만 일부 공무원이 부패 혐의로 구속되는 등 결과가 좋지 못했다.이러한 배경으로 미국의 반도체 제재에 대한 중국의 또 다른 대응이 IC 표준위원회의 설립이다. 수입 대체 전략 구현을 위한 거대한 자국의 반도체 수요에 기반한 근본적인 대응일 것이라고 판단했기 때문이다.전문가들은 첫 번째 과제를 시장 수급의 효율성을 높이기 위한 국내 표준의 통일로 선정했다. 이 전략이 성공하려면 수입 대체의 속도와 범위에 있다.특히 중국이 14나노미터(14-nanometer) 공정기술(process technology)로 논리칩(logic chips)을 생산할 수 있다면 FinFET 16/14nm 기술 기반 논리칩에 대한 미국의 수출 제한이 철회될 수 있다.다시말해 중국은 세계 최대의 반도체 칩 소비시장을 미국의 반도체 제재에 대한 전략적 무기로 삼으려는 것이다. 이는 중국이 의지할 수 있는 가장 강력한 조건일 수 있다.
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[미국] 보건부산하 메디케어&메디케이드 서비스 센터(CMS), 새로운 표준 및 요구사항 제안미국 보건부 산하 메디케어&메디케이드 서비스 센터(Centers for Medicare & Medicaid Services, CMS)에 따르면 새로운 표준 및 요구사항을 제안했다.제안 이유는 가정이나 지역사회 기반 서비스 중 하나를 포함한 메디케이드 또는 어린이건강보험프로그램(Children's Health Insurance Program, CHIP)을 위한 것이다.다른 표준 중에서 제안된 규칙은 Medicaid 또는 CHIP 관리 의료 등록자를 위한 특정 약속 대기 시간에 대한 국가 최대 표준을 설정하고 있다. 또한 행위별 수가제 및 관리 의료 모두 제공자 지불율을 공개하도록 요구한다.CMS는 제안된 규칙 제정에 대한 2가지 통지를 발표했다. 하나는 Medicaid 서비스에 대한 접근 보장(Access NPRM(Notice of Proposed RuleMaking)), 다른 하나는 관리 의료 접근, 재정 및 품질(관리 의료 NPRM)에 관한 것이다.제안된 대로 채택된다면 의료에 대한 접근을 위해 역사적인 국가 표준을 확립하는 것이다. Medicaid 또는 CHIP 보장을 받는 사람의 70% 이상이 관리 의료 계획에 등록돼 있다.이 규칙은 의료가 관리형 의료 계획을 통해 제공되는지 또는 서비스별 수가제를 통해 주에서 직접 제공되는지 여부와 전혀 관련이 없다. Access NPRM과 Managed Care NPRM은 주 및 관리 의료 계획에 대한 새롭고 업데이트된 제안 요구 사항을 포함하고 있다.주 및 관리 의료 계획은 주 전체에 걸쳐 Medicaid 지불 요율을 투명하게 검토하고 평가하는 유형적이고 일관된 액세스 표준과 일관된 방법을 설정하고 있다.□ 규칙은 다음과 같은 내용을 제안한다.▶특정 홈 케어 및 기타 직접 간병인 대한 시간당 요율 및 보상을 포함해 제공자에 대한 Medicaid 지불 요율의 투명성▶등록자가 주 웹사이트를 통해 제공자에 대한 액세스 및 품질을 기반으로 계획을 비교하도록 허용하는 표준▶Medicaid 또는 CHIP 관리 의료 등록자의 특정 약속 대기 시간에 대한 국가 최대 표준을 설정하는 것, 즉 접근 및 네트워크 적절성과 관련된 보다 강력한 상태 모니터링 및 보고 요구 사항 등▶약속 대기 시간 기준 준수를 확인하고 제공자 명부가 부정확한 곳을 식별하기 위해 주정부가 Medicaid 또는 CHIP 관리 의료 계획에 대한 독립적인 비밀 구매자 설문 조사를 수행하도록 제정하는 것▶Medicaid 지불 금액 수준이 치료에 대한 접근에 어떤 영향을 끼치는지 더 나은 통찰력을 목표로 행위별 수가제 및 관리 의료 모두에서 제공자 지불 요율을 공개하도록 요구함으로써 주 정부에 대한 새로운 지불 투명성 요구 사항을 제정하는 것▶가정 및 지역사회 기반 서비스(HCBS)에 대한 Medicaid 지불 요율을 설정하기 위한 추가 투명성 및 이해 당사자 참여 요구 사항의 제정▶개인 관리, 주부 및 직접 간병인에 대한 보상(행정 간접비 또는 이익과는 반대)에 지출되는 가정 건강 보조 서비스에 대한 Medicaid 지불의 최소 80%의 요구 사항의 제정▶HCBS에 대한 접근 적시 조치를 만들고 수혜자의 건강과 복지를 보장하고 건강 형평성을 촉진하기 위한 보호 장치의 강화▶모든 주에서 Medicaid 수혜자, 관리인 및 기타 이해 당사자의 경험을 바탕으로 보다 효과적이고 효율적인 Medicaid 프로그램을 구현하기 위해 위원회를 최적으로 이용도록 보장하기 위해 주에서 주 의료 자문 위원회를 이용하는 방법을 강화하는것, 또한 이해관계자는 주 Medicaid 기관에 건강 및 의료 서비스에 대한 지침을 제공▶주는 매년 매디케이드(Medicaid) 관리 의료에서 등록자로부터 직접 의견을 수집하기 위해 각 관리 의료 계획에 대한 등록자 경험 설문 조사를 수행하도록 요구▶주정부가 Medicaid 또는 CHIP 품질 등급 시스템을 구현하기 위한 프레임워크를 구축하는 것에 대한 제안이 시스템은 등록자가 치료 품질, 제공자에 대한 접근성, 보장 혜택 및 의약품, 비용 및 기타 계획 성과 지표 등을 기반으로 하는 메디케이드 또는 CHIP 관리 의료 계획을 비교하기 위한 원스톱 상점(one-stop-shop)이다.
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[미국] 바이든 행정부, 핵심 및 신흥 기술(CET)에 대한 국가표준전략(NSS) 발표미국 바이든 행정부(Biden Administration)에 따르면 핵심 및 신흥 기술(Critical and Emerging Technology, CET)에 대한 국가표준전략(National Standards Strategy, NSS)을 발표했다.NSS는 미국 기술이 안전하고 상호운용될 수 있도록 보장하기 위한 지침을 제공한다. NSS는 미국 소비자가 사용하는 기술을 보호하고 글로벌 표준 개발에서 미국의 리더십과 경쟁력을 강화하고 있다.연방정부는 혁신이 효과적인 표준 개발을 촉진하기 때문에 NSS를 통해 산업계와 학계의 관계를 확장하려고 노력하고 있다. 또한 NSS는 파트너들이 표준 개발에 장기적으로 투자하도록 촉구한다.백악관에 따르면 연구와 개발을 통해 생성된 기술발전은 새로운 표준을 뒷받침하는 원동력이다. 정부는 미국을 NSS의 중심에 두기위해 혁신과 최첨단 과학, 중개 연구를 촉진하는 사전 표준화 연구를 지원한다.지난 10년 동안 표준 조직의 수가 빠르게 증가했지만 미국 표준 인력은 보조를 맞추지 못했다. NSS의 선상에서 연방 정부는 다양한 이해관계자들을 교육하고 훈련하는데 투자해 그들이 기술 표준 개발에 더 많이 참여하도록 유도할 계획이다.정부는 동일한 생각을 가진 동맹국과 협력해 국제 표준 시스템에 전 세계의 참여를 유도하고 포용적 성장을 촉진할 공정한 프로세스를 정립할 방침이다.NSS의 목표는 미국 국립표준협회(American National Standards Institute, ANSI)의 미국 표준 전략(United States Standards Strategy)뿐만 아니라 국가 안전보장 전략(National Security Strategy, NSS), 국가 사이버보안 전략(National Cybersecurity Strategy, NCS), 반도체법(CHIPS and Science Act) 등을 포함해 기존의 여러 연방 이니셔티브와 조화를 이루는 것이다.현재 미국 연방정부, 학계, 시민사회 그룹은 글로벌 표준활동에 공헌하고 있다. 정부는 이미 국제 표준 협력 네트워크와 미국-유럽연합(EU) 협력을 통해 파트너 국가와 협력 중이다.
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[미국] 전자전기학회, 올해의 'Medal of Honor' 수상자로 IEEE 라이프 펠로우 아사드 만디(Asad M. Madni) 선정미국 전자전기학회(IEEE)에 따르면 2022년 올해의 'Medal of Honor' 수상자로 IEEE 라이프 펠로우 아사드 만디(Asad M. Madni)를 선정했다. 혁신적인 센싱 및 시스템 기술의 개발과 상업화에 대한 선구적인 공헌과 탁월한 연구 리더십으로 상을 수상하게 됐다.2011년부터 캘리포니아대학(UCLA) 새뮤얼 공과대학에서 전기 및 컴퓨터 공학의 저명한 겸임 교수이자 과학자로 재직 중이다. UCLA 교통연구소 및 대학 연계 자율 전기 자동차 컨소시엄 교수로 Systron Donner의 회장, 사장 및 CEO와 BEI(BEI Technologies Inc.)의 사장, COO 및 CTO를 역임한 후 학계에서 경력을 시작했다.만디는 항공우주, 방위산업, 산업, 운송 산업을 위한 지능형 마이크로센서 및 시스템 개발과 상용화를 주도했다. BEI에서 개발에 도움을 준 자이로칩(GyroChip) 기술은 사람들을 더욱 안전하게 만들 수 있도록 항공우주 및 자동차 시스템의 항법과 안정성을 혁신시켰다.나사(NASA)의 허블 우주 망원경에 채용된 모션 서보 컨트롤 시스템(MSCS, motion servo control system) 개발을 주도했다. 이 시스템은 망원경에 포인팅 정확도 및 안정성을 제공해 천문학자들이 새로운 발견을 하고 우주의 역사에 대해 더 많이 알 수 있도록 지원하고 있다.또한 BEI에서 1990년대 초 나중에 자이로칩으로 알려진 석영률 센서 기술을 개발했다. 이 기술은 항공우주과 자동차 안전 애플리케이션을 위한 최초의 MEMS(Microelectromechanical System) 기반 자이로스코프 및 관성 측정 장치이다.자이로칩은 보잉 777의 안정성 제어시스템 등 전 세계적으로 90종 이상의 항공기에 자세 제어 및 참조 프로그램의 감지 요소로 사용되고 있다.미국 항공우주국(NASA)의 화성 탐사선 소저너(Sojourner), AERCam 스프린트(AERCam Sprint) 자율 로봇 카메라뿐만 아니라 미국의 주요 미사일, 수중 자율주행차, 헬리콥터의 안내, 탐색 및 제어 등에도 사용되고 있다.자이로칩은 미국 민간항공순찰대의 수색 및 구조 임무에 배치되는 ARCHER시스템(Airborne Real-time Cueing Hyperspectral Enhanced Reconnaissance system)에도 사용된다.냉전 이후 항공우주 및 방위산업의 쇠퇴로 자동차 및 상업용 항공 시장으로 방향 전환을 주도했다. 이후 제동 및 조향을 포함한 운전자의 행동을 모니터링하는 차량 다이내믹 컨트롤(vehicle dynamic control, VDC)의 기반이 됐다.현재 전 세계 80개 이상의 승용차 모델에 전자 안정성 제어 및 전복 방지를 위해 사용되고 있다. 자이로칩, 다양한 센싱, 액츄에이션, 신호처리 기술 등 자율주행자동차의 기반이 된다. 차선 변경 지원, 자율 주행 제어, 스티어링 및 휠 속도 감지, 내비게이션, 졸음 및 음주 운전자 감지 등의 기능에 사용된다.Systron Donner에서는 RF 및 마이크로웨이브 시스템, 계측기 등의 개발을 주도했다. 이 기술은 미 해군과 동맹국의 전투 준비 태세를 크게 향상시켰다. 미 국방부의 ECM 환경을 대표하는 전쟁 훈련 시 많은 위협을 시뮬레이션하는데 유용하다.